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壁仞科技A轮融资11亿元 创近年来芯片设计领域新纪录

作者:admin 来源:未知  点击:195
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  成立仅9个月的通用智能芯片设计公司上海壁仞智能科技,近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资,创下近年来同行业A轮融资新纪录,在“后疫情时代”尤显珍贵。

  本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投,格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。

  据悉,A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。壁仞科技创始人兼董事长张文表示,“我们非常荣幸获得诸多顶尖投资机构的认可和支持。

  壁仞科技的创立,恰逢中国半导体行业发展到了一个关键时。

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